CSP封装具有1.体积小，每单位面积引脚数量多，电气性能好。
内部布线长度比QFP和BGA短得多。
3.易于测试，屏幕和年龄。
4.良好的散热性能。
背面散热5，无需内部填充，无需进行底部填充工艺。
6.制造工艺和设备兼容性。
它广泛用于便携式，低引脚数和低功耗产品，主要用于闪存，RAM，DRAM存储器等产品。
目前，已有100多家公司开发CSP产品：Amkor，Tessera，Chip-scale，Sharp等，具有巨大的市场潜力。
问题：1。
标准化 - 市场准入机制2.可靠性 - 高系统可靠性要求，高可修复性和高维修成本。
3.成本价格影响市场竞争力CSP是BGA进一步小型化的产物，也称为uBGA。
根据结构可分为柔性衬底封装CSP，刚性衬底封装CSP，引线框架型CSP，晶圆级CSP和薄膜型CSP。
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该包装类型最初由美国的Tessra Corporation开发。
日本NEC公司开发的FPBGA（细间距BGA）属于这种类型。
它使用PI或类似材料作为垫圈，内层互连采用TAB，FC或WB。
互连层位于焊盘的一侧，焊球通过保护层连接到互连层。
该包装类型最初由日本东芝公司开发。
与柔性衬底封装的不同之处在于刚性衬垫通过多层陶瓷叠层或通孔连接到外部焊球。
使用的粘合方法是FC和WB。
该封装类型最初由日本富士通开发，并且引线框架通常由金属材料制成，并且互连通过外引线框架实现。
除了使用的框架更小更薄之外，这种类型的包装与传统的塑料封装工艺相同。
粘合方法是TAB，FCB和WB。
这种封装类型最初由Chip-scale开发，它在晶圆级使用宽切割槽，在周边互连，然后用玻璃和树脂等材料封装。
该型号最初由日本三菱公司开发，其主要结构为L型封装的SI芯片，模塑树脂和焊料凸块。
该封装没有引线框架键合线，因此易于实现小型化和薄化。
制造工艺在后半导体制造工艺中进行，其中使用薄膜工艺形成金属布线图案和焊盘，并且PI用作缓冲膜材料。
